- 专利标题: 一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法
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申请号: CN201410293802.6申请日: 2014-06-26
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公开(公告)号: CN104062188B公开(公告)日: 2018-05-04
- 发明人: 芦凤桂 , 郭谦 , 崔海超 , 唐新华 , 王朋 , 丁玉明 , 刘霞
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 胡晶
- 主分类号: G01N3/20
- IPC分类号: G01N3/20 ; G01N1/28
摘要:
本发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法,适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽,有效控制裂纹扩展的方向,保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展,从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单,成本低,测量结果真实可靠,对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。
公开/授权文献
- CN104062188A 一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法 公开/授权日:2014-09-24