Invention Grant
- Patent Title: 配管密封用氟树脂制垫片
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Application No.: CN201410101745.7Application Date: 2014-03-19
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Publication No.: CN104072919BPublication Date: 2017-09-22
- Inventor: 黑河真也
- Applicant: 日本华尔卡工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日本华尔卡工业株式会社
- Current Assignee: 株式会社华尔卡
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 丁香兰; 庞东成
- Priority: 2013-072420 20130329 JP
- Main IPC: C08L27/18
- IPC: C08L27/18 ; C08K3/34 ; C08K3/22
Abstract:
本发明提供一种配管密封用氟树脂制垫片，其能够适合用作配管彼此的连接部中的配管用密封材料等，即使在高温状态下也难以变形。一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自由碳化硅颗粒和α‑氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比(氟树脂/无机颗粒)为40/60～55/45。
Public/Granted literature
- CN104072919A 配管密封用氟树脂制垫片 Public/Granted day:2014-10-01
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