发明授权
- 专利标题： 发光装置以及照明装置
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申请号： CN201380007510.5申请日： 2013-02-19
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公开(公告)号： CN104081548B公开(公告)日： 2017-08-29
- 发明人: 英贺谷诚 , 松田诚
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 吴秋明
- 优先权： 2012-034517 20120220 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/054045 2013.02.19
- 国际公布： WO2013/125539 JA 2013.08.29
- 进入国家日期： 2014-07-31
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62
摘要：
发光装置(1)具备：绝缘性基板(2)、安装在该绝缘性基板(2)上的包含多个LED芯片(32)的发光部(3)、和用于向LED芯片(32)供电的焊盘电极(4)。该焊盘电极(4)的至少表面由硬度比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保焊盘电极(4)的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。
公开/授权文献
- CN104081548A 发光装置以及照明装置 公开/授权日：2014-10-01