发明公开
- 专利标题: 电子组件及其制造方法
- 专利标题(英): Electronic Assembly And Method Of Manufacturing Same
-
申请号: CN201410244988.6申请日: 2008-12-18
-
公开(公告)号: CN104112929A公开(公告)日: 2014-10-22
- 发明人: M·布洛斯菲尔德 , L·F·桑切斯
- 申请人: TRW汽车美国有限责任公司
- 申请人地址: 美国密执安
- 专利权人: TRW汽车美国有限责任公司
- 当前专利权人: TRW汽车美国有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国密执安
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 钱亚卓
- 优先权: 61/008,393 2007.12.20 US
- 分案原申请号: 200880125679X 2008.12.18
- 主分类号: H01R13/40
- IPC分类号: H01R13/40 ; H01R13/46 ; H01R13/66 ; H01R12/51 ; H01R43/20
摘要:
本发明涉及一种电子组件,包括箱体、箱体的盖子、可接收在箱体中的印刷电路板和兼容性排针组件。兼容性排针组件通过排针组件和箱体上的相互接合件可安装在箱体中。兼容性排针组件具有兼容性针用于接合印刷电路板上的对应零件从而把兼容性排针组件电连接到印刷电路板。在组装电子组件时,盖子接合箱体并且还在与印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合印刷电路板。
公开/授权文献
- CN104112929B 电子组件及其制造方法 公开/授权日:2017-11-28