Invention Grant
- Patent Title: 热塑性树脂件的焊接装置、焊接方法及焊接装置用的按压单元
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Application No.: CN201380008659.5Application Date: 2013-02-13
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Publication No.: CN104114350BPublication Date: 2017-06-13
- Inventor: 小荷田忠弘
- Applicant: 精电舍电子工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精电舍电子工业株式会社
- Current Assignee: 精电舍电子工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 胡晓萍
- Priority: 2012-029409 20120214 JP
- International Application: PCT/JP2013/053349 2013.02.13
- International Announcement: WO2013/122083 JA 2013.08.22
- Date entered country: 2014-08-08
- Main IPC: B29C65/02
- IPC: B29C65/02

Abstract:
一种热塑性树脂件的焊接装置,包括:压迫元件,该压迫元件在与芯材(1)的轴呈直角的方向上对热塑性树脂件(2a、2b)的焊接对象部分及其附近的表面进行压迫;以及加热元件,利用压迫元件以规定的压力对热塑性树脂件的焊接对象部分的表面进行压迫,然后,不改变压迫区域的压迫元件与热塑性树脂件的焊接对象部分的表面之间的相对位置,继续压迫以沿芯材的轴向扩大压迫区域,并用加热元件加热热塑性树脂件的焊接对象部分来进行焊接,焊接结束后,降低压迫元件的压力来停止对热塑性树脂件的压迫,取出盖在芯材上的热塑性树脂件。
Public/Granted literature
- CN104114350A 热塑性树脂件的焊接装置、焊接方法及焊接装置用的按压单元 Public/Granted day:2014-10-22
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