发明授权
- 专利标题： 一种用于电子器件密封的有机硅组合物
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申请号： CN201410357881.2申请日： 2014-07-25
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公开(公告)号： CN104140681B公开(公告)日： 2017-12-05
- 发明人: 汤胜山 , 王全
- 申请人： 东莞市贝特利新材料有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市麻涌镇漳澎村中小企业园区一横路1号
- 专利权人： 东莞市贝特利新材料有限公司
- 当前专利权人： 东莞市贝特利新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市麻涌镇漳澎村中小企业园区一横路1号
- 代理机构： 东莞市华南专利商标事务所有限公司
- 代理商 李玉平
- 主分类号： C08L83/07
- IPC分类号： C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08G77/20 ; C08G77/12
摘要：
本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种用于电子器件密封的有机硅组合物，包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a(R2SiO1.5)b(ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，a+c/b=0.01‑1；（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d(R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，（d+f）/e=0.01‑1；（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n(MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，m/（n+p）=0.1‑1；（4）氢硅化反应催化剂。该有机硅组合物兼具拉伸强度高、粘接力强且不易黄变的特点。
公开/授权文献
- CN104140681A 一种用于电子器件密封的有机硅组合物 公开/授权日：2014-11-12
