本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。