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发明公开
CN104167437A 一种改进的大功率晶闸管 无效 - 驳回

一种改进的大功率晶闸管
摘要：
本发明具体涉及一种改进的大功率晶闸管，所述晶闸管包括沿轴向依次设置的管座、瓷环壳、保护层、芯片和管盖；所述芯片外沿包有橡胶套；所述保护层和芯片依次扣入瓷环壳内；在所述晶闸管轴线方向上设置温度传感器。通过在晶闸管芯片上加设精密的温度传感器实现对晶闸管芯片温度的实时监测，并且能够减少温度测量偏差，形成直观的实时温度数据，为直流换流阀结温保护及其它智能化功能提供可靠的条件。
摘要（英）：

The invention concretely relates to an improved high-power thyristor. The thyristor comprises a tube socket, a porcelain ring casing, a protection layer, a chip and a tube cap arranged in order axially. A rubber sleeve is coated on the outside of the chip. The protection layer and the chip are buckled into the porcelain ring casing in order. A temperature sensor is arranged on a axis direction of the thyristor. Chip temperature real-time monitoring of the thyristor is realized through the precise temperature sensor arranged on the thyristor chip, and temperature measurement deviation is reduced and visual real time temperature data are formed, hence reliable condition is provided for junction temperature protection and other intelligent functions of a direct current converter valve.

IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/74 ....晶闸管型器件，如具有四区再生作用的
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