- 专利标题: 用于AC LED的硅衬底上的氮化镓LED与氮化铝镓/氮化镓器件的集成
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申请号: CN201380011427.5申请日: 2013-02-28
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公开(公告)号: CN104170089B公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: T.钟
- 申请人: 皇家飞利浦有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: 皇家飞利浦有限公司
- 当前专利权人: 亮锐控股有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 孙之刚; 汪扬
- 优先权: 61/603985 20120228 US
- 国际申请: PCT/IB2013/051613 2013.02.28
- 国际公布: WO2013/128410 EN 2013.09.06
- 进入国家日期: 2014-08-28
- 主分类号: H01L27/15
- IPC分类号: H01L27/15 ; H01L27/06 ; H05B33/08 ; H01L33/22 ; H01L33/38
摘要:
一种用于制造外延结构的方法,包括提供衬底(102,202,302,402)和衬底的第一侧上的异质结堆叠,以及在衬底的第二侧上形成GaN发光二极管堆叠(134)。异质结堆叠包括无掺杂氮化镓(GaN)层和无掺杂GaN层上的掺杂氮化铝镓(AlGaN)层。GaN发光二极管堆叠(134)包括衬底之上的n型GaN层(136)、n型GaN层之上的GaN/氮化铟镓(InGaN)多量子阱(MQW)结构(138)、n型GaN/InGaN MQW结构之上的p型AlGaN层(140),以及p型AlGaN层之上的p型GaN层(142)。
公开/授权文献
- CN104170089A 用于ACLED的硅衬底上的氮化镓LED与氮化铝镓/氮化镓器件的集成 公开/授权日:2014-11-26
IPC分类: