用于AC LED的硅衬底上的氮化镓LED与氮化铝镓/氮化镓器件的集成
摘要:
一种用于制造外延结构的方法,包括提供衬底(102,202,302,402)和衬底的第一侧上的异质结堆叠,以及在衬底的第二侧上形成GaN发光二极管堆叠(134)。异质结堆叠包括无掺杂氮化镓(GaN)层和无掺杂GaN层上的掺杂氮化铝镓(AlGaN)层。GaN发光二极管堆叠(134)包括衬底之上的n型GaN层(136)、n型GaN层之上的GaN/氮化铟镓(InGaN)多量子阱(MQW)结构(138)、n型GaN/InGaN MQW结构之上的p型AlGaN层(140),以及p型AlGaN层之上的p型GaN层(142)。
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