发明授权
- 专利标题: 一种半导体器件及其形成方法
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申请号: CN201310199877.3申请日: 2013-05-24
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公开(公告)号: CN104183641B公开(公告)日: 2017-06-06
- 发明人: 刘继全
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 王函
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明公开了一种半导体器件,包括:半导体基底,并在其的一面形成第一电极;半导体漂移区,其由第一漂移区、第二漂移区、第三漂移区组成,且第一漂移区、第二漂移区、第三漂移区按顺序依次向上堆积在半导体基底的另一面上;基极区,其形成于第三漂移区内部;源极区,其形成于基极区内部;栅极介质层,其形成在第三漂移区上面,且位于两个基极区之间;栅极,其形成于栅极介质层之上;金属前介质层,其形成于栅极周围和除两个源极区之间的其余第三漂移区顶部;第二电极,其形成于栅极、金属前介质层和两个源极区之间的第三漂移区上面。此外,本发明还公开了该半导体器件的形成方法。本发明能有效提高超级结漂移区的电荷平衡能力。
公开/授权文献
- CN104183641A 一种半导体器件及其形成方法 公开/授权日:2014-12-03
IPC分类: