发明授权
- 专利标题： 印刷电路基板制造用剥离膜
-
申请号： CN201380016849.1申请日： 2013-03-14
-
公开(公告)号： CN104203519B公开(公告)日： 2016-08-24
- 发明人: 深谷知巳 , 市川慎也
- 申请人： 琳得科株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 唐瑞庭
- 优先权： 2012-083081 2012.03.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/057180 2013.03.14
- 国际公布： WO2013/146295 JA 2013.10.03
- 进入国家日期： 2014-09-26
- 主分类号： B28B1/30
- IPC分类号： B28B1/30 ; B32B27/00
摘要：
本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，具备具有第1面和第2面的基材和在所述基材的所述第1面侧形成的剥离剂层，所述基材的所述第2面的最大突起高度Rp2为60～500nm，并且在所述第2面中的高度在60nm以上的突起的面积占有率在10％以下。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的产生。
公开/授权文献
- CN104203519A 印刷电路基板制造用剥离膜 公开/授权日：2014-12-10