Invention Grant
- Patent Title: 连接接口壳体
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Application No.: CN201310226266.3Application Date: 2013-06-07
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Publication No.: CN104238677BPublication Date: 2017-08-04
- Inventor: 黄文龙
- Applicant: 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号;
- Assignee: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- Current Assignee: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号;
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 梁挥; 常大军
- Main IPC: G06F1/18
- IPC: G06F1/18 ; H05K5/02
Abstract:
一种连接接口壳体,包含外壳件、固定件、通用序列总线、致动件与光源。外壳件包含侧板与底板。侧板开设有第一开口、第二开口与第三开口。底板竖立有对应第一开口的第一插槽与对应第二开口的第二插槽。固定件设置于侧板。固定件具有相连的本体、弹臂与按压件。本体具有对应第三开口的透明的凸出面与对应的组装架。按压件具有相对的按压面与抵靠面。第二开口显露按压面。通用序列总线插设于第一插槽。第一开口显露通用序列总线。致动件插设于第二插槽,且抵靠抵靠面。光源插设于组装架。第三开口显露出光源。藉此,以便于组装。
Public/Granted literature
- CN104238677A 连接接口壳体 Public/Granted day:2014-12-24
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