发光二极管封装结构和显示装置
摘要:
本发明提供发光二极管封装结构和显示装置。该发光二极管封装结构包括:一基板结构,至少由一以PCB形成的素材基板所构成;一图案化的第一导电层,设置于该基板结构的一第一面上;一图案化的第二导电层,设置于相对该第一面的第二面上;一黏结层,设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间;多个钻孔,形成在该基板结构上,这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层,且该第二导电层覆盖这些钻孔;一金属层,形成于这些钻孔的内侧壁;多个发光二极管芯片,设置于该图案化的第二导电层上,并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层;以及多个封胶膜铸而成的透镜,其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。
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