发明授权
CN104241500B 发光二极管封装结构和显示装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 发光二极管封装结构和显示装置
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申请号: CN201410414350.2申请日: 2010-02-05
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公开(公告)号: CN104241500B公开(公告)日: 2018-06-12
- 发明人: 赖律名
- 申请人: 亿光电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市树林区中华路6之8号
- 专利权人: 亿光电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 亿光电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市树林区中华路6之8号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 骆希聪
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/52 ; G09F9/33
摘要:
本发明提供发光二极管封装结构和显示装置。该发光二极管封装结构包括:一基板结构,至少由一以PCB形成的素材基板所构成;一图案化的第一导电层,设置于该基板结构的一第一面上;一图案化的第二导电层,设置于相对该第一面的第二面上;一黏结层,设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间;多个钻孔,形成在该基板结构上,这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层,且该第二导电层覆盖这些钻孔;一金属层,形成于这些钻孔的内侧壁;多个发光二极管芯片,设置于该图案化的第二导电层上,并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层;以及多个封胶膜铸而成的透镜,其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。
公开/授权文献
- CN104241500A 发光二极管封装结构和显示装置 公开/授权日:2014-12-24
IPC分类: