- 专利标题： 硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置
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申请号： CN201410063061.2申请日： 2014-02-24
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公开(公告)号： CN104253024B公开(公告)日： 2017-07-28
- 发明人: 崔有廷 , 金润俊 , 金古恩 , 金永珉 , 金惠廷 , 文俊怜 , 朴曜徹 , 朴裕信 , 朴惟廷 , 宋炫知 , 辛乘旭 , 尹龙云 , 李忠宪 , 洪承希
- 申请人： 第一毛织株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 张英
- 优先权： 10-2013-0074689 20130627 KR 10-2013-0074687 20130627 KR
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; H01L21/02 ; H01L21/311 ; C08G61/02
摘要：
本发明公开了硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置，其中该硬掩模组合物包括由以下化学式1表示的单体、包含由以下化学式2表示的部分的聚合物、包含由以下化学式3表示的部分的聚合物、或者它们的组合，以及溶剂。在以下化学式1至3中，A、A′、A″、L、L′、X、X′、m、n、Ar、B、Xa以及Xb与具体实施方式中限定的相同。[化学式1][化学式2][化学式3]
公开/授权文献
- CN104253024A 硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置 公开/授权日：2014-12-31
IPC分类:
