一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液
摘要:
本发明涉及一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液,属于微电子辅助材料及超精密加工工艺技术领域。该抛光液包含磨粒、氧化剂、去离子水、抑制剂、络合剂和硅溶胶稳定剂;该抛光液的pH值为5~7。本发明能够在低下压力(1psi以下)条件下实现铜抛光的高去除速率及高的表面精度,抛光后表面颗粒残留和离子污染少。
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