发明公开
CN104271814A 连续电镀装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 连续电镀装置
- 专利标题(英): Continuous plating apparatus
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申请号: CN201380023789.6申请日: 2013-05-09
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公开(公告)号: CN104271814A公开(公告)日: 2015-01-07
- 发明人: 郑光春 , 庾明凤 , 韩英求 , 温雄龟
- 申请人: 印可得株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道龙仁市
- 专利权人: 印可得株式会社
- 当前专利权人: 印可得株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道龙仁市
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 杨生平; 钟锦舜
- 优先权: 10-2012-0049803 2012.05.10 KR
- 国际申请: PCT/KR2013/004051 2013.05.09
- 国际公布: WO2013/169015 KO 2013.11.14
- 进入国家日期: 2014-11-05
- 主分类号: C25D17/02
- IPC分类号: C25D17/02
摘要:
本发明涉及一种连续电镀装置,并且更具体而言,涉及这样一种连续电镀装置,其包括:框架;驱动辊子,其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标,其中,该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转,并且该驱动辊子被安装在框架中;从动辊子,其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标;负极辊子,其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置,其中,负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电;以及正极喷嘴单元,其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。
公开/授权文献
- CN104271814B 极喷嘴单元,其安装在框架中并且将包括正离子连续电镀装置 的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间 公开/授权日:2016-12-14