发明授权
CN104271874B 用于对封装管状构件的环空进行密封的方法和系统
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于对封装管状构件的环空进行密封的方法和系统
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申请号： CN201380024069.1申请日： 2013-05-06
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公开(公告)号： CN104271874B公开(公告)日： 2017-04-26
- 发明人: S·A·哈特曼 , P·C·克里塞尔斯 , D·萨什德哈
- 申请人： 国际壳牌研究有限公司
- 申请人地址： 荷兰海牙
- 专利权人： 国际壳牌研究有限公司
- 当前专利权人： 国际壳牌研究有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰海牙
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 赵培训
- 优先权： 12167171.3 20120508 EP
- 国际申请： PCT/EP2013/059360 2013.05.06
- 国际公布： WO2013/167520 EN 2013.11.14
- 进入国家日期： 2014-11-07
- 主分类号： E21B43/10
- IPC分类号： E21B43/10 ; E21B7/20
摘要：
本发明提供了用于对在井眼内封装管状构件的环空进行密封的方法和系统。该方法包括以下步骤：将第一钻井液引入井眼内；使用悬撑在钻柱端部处的钻井工具钻出井眼的裸眼区段；用密封液驱替所述第一钻井液；将管状构件延伸入井眼的裸眼区段；和将部分密封液冲洗出井眼，使得管状构件和井眼壁之间的环空中充有密封液层。上述步骤可以根据需要重复。
公开/授权文献
- CN104271874A 用于对封装管状构件的环空进行密封的方法和系统 公开/授权日：2015-01-07
IPC分类:
