阻变存储器件及其制造方法
摘要:
提供了种阻变存储器件及其制造方法。所述阻变存储器件包括:多层式绝缘层,包括形成在半导体衬底上的多个孔;下电极,形成在每个孔的底部;第间隔件,形成在下电极和每个孔的侧壁上;第二间隔件,形成在第间隔件的上侧壁上;第三间隔件,在第二间隔件之下形成在第间隔件的下侧壁上;阻变部,形成在下电极上,具有比每个孔的顶部的高度低的高度;以及上电极,形成在阻变部上以掩埋在每个孔中。
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