Invention Publication
- Patent Title: 元件安装装置
- Patent Title (English): Element mounting device
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Application No.: CN201410331187.3Application Date: 2014-07-11
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Publication No.: CN104284576APublication Date: 2015-01-14
- Inventor: 大田博 , 中井伸弘 , 永冶利彦 , 冈田康一 , 森秀雄
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 穆德骏; 谢丽娜
- Priority: 2013-146131 2013.07.12 JP
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04

Abstract:
本发明的目的在于提供一种元件安装装置,其能够通过从侧方拍摄由安装头具备的2列吸嘴列的各吸嘴所吸附的各元件时的拍摄精度的提高和拍摄时间的缩短来实现基板的生产率的提高。具备:第一侧方拍摄摄像机,使焦点与构成相对于第一元件识别摄像机移动的安装头的前后2列吸嘴列中的一方的吸嘴列的各吸嘴吸附的元件通过的第一位置对合而从侧方拍摄通过所述第一位置的元件;及第二侧方拍摄摄像机,使焦点与构成2列吸嘴列中的另一方的吸嘴列的各吸嘴吸附的元件通过的第二位置对合而从侧方拍摄通过所述第二位置的元件。
Public/Granted literature
- CN104284576B 元件安装装置 Public/Granted day:2018-08-07
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