发明授权
- 专利标题: 玉米籽粒脱粒分离装置
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申请号: CN201410419734.3申请日: 2014-08-23
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公开(公告)号: CN104285606B公开(公告)日: 2016-02-10
- 发明人: 王乐刚 , 焦中元 , 朱现学 , 朱永丰 , 李建香 , 宋理成 , 沈永泉
- 申请人: 雷沃重工股份有限公司
- 申请人地址: 山东省潍坊市坊子区北海南路192号
- 专利权人: 雷沃重工股份有限公司
- 当前专利权人: 潍柴雷沃智慧农业科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 261206 山东省潍坊市坊子区北海南路192号
- 代理机构: 潍坊正信专利事务所
- 代理商 石誉虎
- 主分类号: A01F12/44
- IPC分类号: A01F12/44 ; A01F11/06
摘要:
本发明公开了一种玉米籽粒脱粒分离装置,包括设有脱粒齿的脱粒滚筒,脱粒齿包括顶端为球头形的齿杆;脱粒滚筒下方设有脱粒凹板,脱粒凹板包括凹板本体,凹板本体包括两侧板,两侧板之间设有支撑板,两支撑板之间设有纵隔板,纵隔板上设有分隔条,分隔条和纵隔板均与侧板平齐设置;位于作物流向的一侧设有分离滚筒,分离滚筒上设有错开设置的分离齿和分离板;分离滚筒下方设有与脱粒凹板连通的分离凹板。通过脱粒齿与脱粒凹板搓擦实现脱粒,功耗小、成本低;通过脱粒凹板,在保证了通过性和筛分效率的同时,提高了强度和使用可靠性,降低了破碎率;同时,通过更换玉米籽粒脱粒分离装置,实现兼收玉米作物的效果,提高了稻麦收获机的使用率。
公开/授权文献
- CN104285606A 玉米籽粒脱粒分离装置 公开/授权日:2015-01-21