发明授权
- 专利标题: 微型传感器本体及其制造方法、微型传感器
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申请号: CN201410601932.1申请日: 2014-10-30
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公开(公告)号: CN104296799B公开(公告)日: 2016-08-24
- 发明人: 季春燕 , 杨添
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 李相雨
- 主分类号: G01D21/00
- IPC分类号: G01D21/00 ; B81C1/00
摘要:
本发明涉及传感器制造技术领域,公开了一种微型传感器本体及其制造方法,包括以下步骤:S1:在基板上涂布湿润胶体材料形成胶体层,在胶体层的表面覆盖一层一维纳米线膜,形成传感器胚体;S2:干燥传感器胚体的胶体层,使胶体层开裂形成多个胶体岛,一维纳米线膜一部分收缩形成粘附在胶体岛表面的收缩膜片,另一部分拉伸形成连接在相邻收缩膜片之间的连接结构。本发明的传感器本体中,收缩膜片与连接结构由一维纳米线膜抻拉而成,两者连接稳定性好,提高传感器件的稳定性;使用裂化的方法,容易获得大规模稳定悬浮的连接结构阵列传感器本体。本发明还提供一种传感器。
公开/授权文献
- CN104296799A 微型传感器本体及其制造方法、微型传感器 公开/授权日:2015-01-21