发明公开
- 专利标题: 高性能互连链路层
- 专利标题(英): High performance interconnect link layer
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申请号: CN201380016778.5申请日: 2013-03-28
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公开(公告)号: CN104303166A公开(公告)日: 2015-01-21
- 发明人: J·威利 , R·G·布兰肯希普 , J·C·斯旺森 , R·J·沙弗拉内克
- 申请人: 英特尔公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚
- 专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 张晰; 王英
- 优先权: 61/717,091 2012.10.22 US
- 国际申请: PCT/US2013/034341 2013.03.28
- 国际公布: WO2014/065884 EN 2014.05.01
- 进入国家日期: 2014-09-26
- 主分类号: G06F13/14
- IPC分类号: G06F13/14 ; G06F13/38 ; G06F11/10
摘要:
识别事务数据,生成包括三个或多个时隙以及用作两个或多个时隙中的任一个的扩展的浮动字段的微片。在另一方案中,微片包括两个或多个时隙、有效载荷以及循环冗余校验(CRC)字段,所述CRC字段编码有基于有效载荷生成的16位CRC值。微片通过串行数据链路发送到装置以便至少部分地基于三个或多个时隙进行处理。
公开/授权文献
- CN104303166B 高性能互连链路层 公开/授权日:2018-01-09