发明公开
- 专利标题: 一种半导体冰箱的安装方法
- 专利标题(英): Method for mounting semiconductor refrigerator
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申请号: CN201410124181.9申请日: 2014-03-28
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公开(公告)号: CN104329849A公开(公告)日: 2015-02-04
- 发明人: 李春阳 , 王晶 , 张奎 , 王定远 , 陶海波 , 吴淑娟
- 申请人: 海尔集团公司 , 青岛海尔股份有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
- 专利权人: 海尔集团公司,青岛海尔股份有限公司
- 当前专利权人: 海尔集团公司,青岛海尔股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
- 代理机构: 北京智汇东方知识产权代理事务所
- 代理商 薛峰; 范晓斌
- 主分类号: F25D11/00
- IPC分类号: F25D11/00
摘要:
本发明提供了一种半导体冰箱的安装方法。其中,所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥;所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段。本发明的半导体冰箱的安装方法因为其具有预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段,能够形成一个半导体冰箱,显著提高了半导体冰箱的安装效率和安装后的半导体冰箱的换热效率。
公开/授权文献
- CN104329849B 一种半导体冰箱的安装方法 公开/授权日:2016-06-08
IPC分类: