光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法

发明授权

CN104347527B 光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法有权

摘要：

本发明公开了一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，光栅的不透光的成分为金属，电路部分被金属覆盖。结构和工艺简单、精度高。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）
H01L23/06	..按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08	...其材料是电绝缘体的，例如玻璃