发明授权
- 专利标题： 用于从载体中分离晶片的装置和方法
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申请号： CN201410479471.5申请日： 2010-03-16
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公开(公告)号： CN104362112B公开(公告)日： 2017-06-06
- 发明人: E.塔尔纳
- 申请人： EV 集团有限责任公司
- 申请人地址： 奥地利圣弗洛里安
- 专利权人： EV 集团有限责任公司
- 当前专利权人： EV 集团有限责任公司
- 当前专利权人地址： 奥地利圣弗洛里安
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 肖日松
- 优先权： 09003874.6 20090318 EP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350°C的、尤其10至200°C的、优选地20至80°C的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。
公开/授权文献
- CN104362112A 用于从载体中分离晶片的装置和方法 公开/授权日：2015-02-18
IPC分类:
