发明授权
- 专利标题： 利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置
-
申请号： CN201410403861.4申请日： 2014-08-15
-
公开(公告)号： CN104377120B公开(公告)日： 2017-06-09
- 发明人: C·张 , S·M·洛茨 , I·A·萨拉玛
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 何焜
- 优先权： 13/968,271 20130815 US
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; H01L21/02
摘要：
本申请公开了利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置。本公开的实施例针对用于在制造具有嵌入式管芯的电子基板中使用投影图案化的技术和配置。在一个实施例中，方法可包括提供嵌入在基板的介电材料中的管芯，以及将激光束投影通过具有预配置的图案的掩模以根据预配置的图案在介电材料的表面上产生经投影的掩模图案。经投影的掩模图案可包括设置在管芯上的通孔。可描述和/或要求保护其它的实施例。
公开/授权文献
- CN104377120A 利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置 公开/授权日：2015-02-25
IPC分类:
