发明授权
- 专利标题: 具有复合基材的电子系统
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申请号: CN201410146166.4申请日: 2014-04-11
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公开(公告)号: CN104377186B公开(公告)日: 2017-12-12
- 发明人: 李翰祥 , 施坤宏 , 李正人
- 申请人: 乾坤科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨
- 优先权: 13/969,604 2013.08.18 US
- 主分类号: H01L23/495
- IPC分类号: H01L23/495 ; H01L23/498
摘要:
本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成,高发热的电子元件安置在金属框架上,低发热的电子元件安置在电路板上;芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后,将金属框架的底面裸露出来提供散热用,使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。
公开/授权文献
- CN104377186A 具有复合基材的电子系统 公开/授权日:2015-02-25