一种处理光罩污染颗粒的方法
摘要:
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种处理光罩污染颗粒的方法,通过在光罩的非曝光区域设置一肉眼可见且易清除的定位颗粒后,使用光罩颗粒检测机检测出该定位颗粒以及待清理颗粒的位置,并计算光罩上的待清理颗粒与定位颗粒的相对距离,根据所述相对距离对所述待处理颗粒进行清理;最后继续对定位颗粒进行清理,从而有效去除了光罩上的污染颗粒,排除了生产上断线的危险,提高了晶圆的良率,降低了由于光罩污染颗粒所引起的生产损失。
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