发明公开
CN104422728A 一种氧传感器封装结构
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种氧传感器封装结构
- 专利标题(英): Oxygen sensor packaging structure
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申请号: CN201310376142.3申请日: 2013-08-27
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公开(公告)号: CN104422728A公开(公告)日: 2015-03-18
- 发明人: 郗大光 , 乐起奖 , 郑远师
- 申请人: 浙江福爱电子有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1500号1幢110室
- 专利权人: 浙江福爱电子有限公司
- 当前专利权人: 浙江福爱电子有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1500号1幢110室
- 主分类号: G01N27/60
- IPC分类号: G01N27/60
摘要:
一种氧传感器封装结构,主要包括金属外壳和陶瓷探头,其特征在于:包括第一填料和第二填料,沿轴向并列分布于陶瓷探头和金属外壳之间,其中,第一填料与第二调料的体积压缩率相差两倍以上。本发明旨在利用不同体积压缩比的第一、第二填料,从而降低封装时的铆接应力,获得较好的封装效果。同时,可提高产品的成品率、降低制造成本。