一种氧传感器封装结构
摘要:
一种氧传感器封装结构,主要包括金属外壳和陶瓷探头,其特征在于:包括第一填料和第二填料,沿轴向并列分布于陶瓷探头和金属外壳之间,其中,第一填料与第二调料的体积压缩率相差两倍以上。本发明旨在利用不同体积压缩比的第一、第二填料,从而降低封装时的铆接应力,获得较好的封装效果。同时,可提高产品的成品率、降低制造成本。
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