一种低剂量注入制备绝缘体上半导体材料的方法
Abstract:
本发明提供一种低剂量注入制备绝缘体上半导体材料的方法,包括步骤:1)于第一衬底表面外延一掺杂的单晶薄膜;2)外延一顶层半导体材料;3)沉积绝缘层;4)从所述绝缘层表面将剥离离子注入至所述单晶薄膜下方的第一衬底预设深度的位置;5)提供第二衬底,并键合所述第二衬底及所述绝缘层;6)进行退火处理,使所述单晶薄膜吸附所述剥离离子,最终使所述第一衬底与所述顶层半导体材料从该单晶薄膜处分离。本发明通过控制超薄单晶薄膜的离子掺杂控制其对注入离子的吸附作用,可以采用非常低的剂量注入便可实现智能剥离,而且剥离裂纹发生在超薄层处,裂纹很小,可获得高质量的绝缘体上半导体材料。
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