发明授权
- 专利标题: 半导体装置
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申请号: CN201410363851.2申请日: 2014-07-28
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公开(公告)号: CN104425454B公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: 清水和宏
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 优先权: 2013-178144 20130829 JP
- 主分类号: H01L23/538
- IPC分类号: H01L23/538
摘要:
得到一种能够降低制造成本,能够使动作稳定化的半导体装置。在填埋氧化膜(2)上设有活性硅层(3)。活性硅层具有低压区域(4)、高压区域(5)及连接区域(6)。沟槽隔离部(7)将低压区域、高压区域及连接区域彼此绝缘隔离。在低压区域设有低电位信号处理电路(8),在高压区域设有高电位信号处理电路(9)。电容(15、17)设置在连接区域上,将交流信号从低电位信号处理电路传送至高电位信号处理电路。电容具有与低电位信号处理电路连接的低电位电极(15a、17a)和与高电位信号处理电路连接的高电位电极(15b、17b)。低电位电极和高电位电极分别具有层叠的多个配线层,两者的配线层彼此的侧壁相对而进行电容耦合。
公开/授权文献
- CN104425454A 半导体装置 公开/授权日:2015-03-18
IPC分类: