发明授权
- 专利标题： 基板运送供给方法及基板运送供给装置
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申请号： CN201410247169.7申请日： 2014-06-05
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公开(公告)号： CN104427845B9公开(公告)日： 2017-08-08
- 发明人: 高田直毅 , 中村守 , 水间敬太
- 申请人： 东和株式会社
- 申请人地址： 日本京都市
- 专利权人： 东和株式会社
- 当前专利权人： 东和株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都市
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 康泉; 宋志强
- 优先权： 2013-170610 2013.08.20 JP
- 主分类号： H05K13/02
- IPC分类号： H05K13/02 ; B65G49/06
摘要：
本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
公开/授权文献
- CN104427845B 基板运送供给方法及基板运送供给装置 公开/授权日：2017-06-09
