发明授权
- 专利标题： 嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯
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申请号： CN201410492487.X申请日： 2014-09-24
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公开(公告)号： CN104465568B公开(公告)日： 2017-09-26
- 发明人: R.马恩科普夫 , W.莫尔泽 , B.梅姆勒 , E.戈伊茨 , H-J.巴思 , S.阿伯斯 , T.梅耶
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 徐予红; 汤春龙
- 优先权： 14/034854 20130924 US
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60 ; H01L23/31 ; H01L21/50
摘要：
本描述的实施例包含嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯及其制造方法。在一个实施例中，至少一个第一微电子管芯附连到第二微电子管芯，其中在第二微电子管芯与所述至少一个第一微电子管芯之间提供底部填充材料。然后通过在基底材料中层压第一微电子管芯和第二微电子管芯来形成微电子基底。
公开/授权文献
- CN104465568A 嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯 公开/授权日：2015-03-25
IPC分类:
