本发明公开了一种内外层铜厚不一致的厚铜线路板的制备方法，属于PCB印制线路板技术领域。该方法包括压板、钻孔和蚀刻工序，其中：压板工序中，选用树脂含量≥65％的半固化片，依次采用热压工艺和冷压工艺进行压板；并且所述热压工艺参数条件为：压力为250‑450PSI，温度为175‑220℃，真空度为0‑68cm Hg，时间为90‑150min；所述冷压工艺参数条件为：压力为50‑450PSI，温度为165‑220℃，时间为130‑230min。该方法通过层压结构和叠板方式的设计，配合升温加压控制，使流胶填充均匀，压板时的压力分布均匀，填充效果好，能够避免气泡产生，具有压合良好的特点。