发明公开
- 专利标题: 一种内孔研磨抛光装置
- 专利标题(英): Inner-hole grinding and polishing device
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申请号: CN201410702556.5申请日: 2014-11-29
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公开(公告)号: CN104493653A公开(公告)日: 2015-04-08
- 发明人: 孙光宇 , 鲁继科 , 陈燕康
- 申请人: 域鑫科技(惠州)有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾响水河工业区龙山七路域鑫科技园
- 专利权人: 域鑫科技(惠州)有限公司
- 当前专利权人: 域鑫科技(惠州)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾响水河工业区龙山七路域鑫科技园
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 童海霓; 刘彦
- 主分类号: B24B5/48
- IPC分类号: B24B5/48
摘要:
本发明公开了一种内孔研磨抛光装置,包括工件,工件的一端置入三爪卡盘内,打磨笔置于固定筒内,打磨笔的一端设有打磨头,打磨头伸入工件上的内孔中,另一端与与旋转电机连接,旋转电机带动打磨笔沿X轴旋转,三爪卡盘与第一电机连接,第一电机通过三爪卡盘控制并带动工件沿X轴旋转,使工件与打磨笔的作相对旋转运动,打磨笔上套有摇摆固定套,打磨笔和摇摆固定套的右侧通过固定销与定位板连接,打磨笔和摇摆固定套可沿固定销上下转动,固定筒设于自动进给工作台上,自动进给工作台和打磨笔之间设有X轴移动机构和Y轴移动机构。本发明内孔研磨抛光装置具有效率高和抛光效果好的优点。
公开/授权文献
- CN104493653B 一种内孔研磨抛光装置 公开/授权日:2017-08-15