本发明公开一种阵列基板的制造方法，包括步骤：A)在基板(111)上形成栅电极(112)、栅极线、栅极绝缘层(113)、有源层(114)、数据线、源电极(115a)、漏电极(115b)、第一绝缘层(116)及过孔(116a)；B)利用带有狭缝的掩模板在完成步骤A)的基板(111)上形成公共电极(117)和第二绝缘层(118)，并在第二绝缘层(118)中形成穿孔(118a)；C)在完成步骤B)的基板(111)上形成金属电极(119)、第三绝缘层(120)及像素电极(121)。本发明通过一道光刻制程完成公共电极和第二绝缘层的制作，缩短生产时间，从而提高生产效率，并且减少了一个掩模板的使用，降低了生产成本。