本发明涉及一种发光器件及其封装方法，其中发光器件包括基板及设置在所述基板上的有机发光元件，还包括交替设置在所述基板上且覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层、覆盖所述无机材料层及有机材料层的树脂薄膜层，以及覆盖所述树脂薄膜层的无机密封层。本发明在无机材料层和有机材料层形成的无机/有机薄膜之上，还设置了树脂薄膜层，树脂薄膜层有很好地全覆盖的效果，可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好覆盖灰尘等颗粒的缺陷，且树脂薄膜层之上还进一步设置无机密封层，以补强树脂薄膜层密封效果不佳的遗憾。故能消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响，提高薄膜封装的良率和封装效果。