- 专利标题: 各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体
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申请号: CN201380040792.9申请日: 2013-08-01
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公开(公告)号: CN104508919B公开(公告)日: 2017-08-15
- 发明人: 石松朋之
- 申请人: 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 姜甜
- 优先权: 2012-171331 20120801 JP 2013-160116 20130801 JP 2013-160117 20130801 JP 2013-160118 20130801 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/070892 2013.08.01
- 国际公布: WO2014/021424 JA 2014.02.06
- 进入国家日期: 2015-01-30
- 主分类号: H01R43/00
- IPC分类号: H01R43/00 ; H01B13/00 ; H01R11/01
摘要:
在各向异性导电膜中,其目的在于,导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异,即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子(3)的各向异性导电膜(1)的制造方法中,在形成有同方向连续的多个槽(10)的片(2)的槽(10),埋入导电性粒子(3),将导电性粒子(3)排列,在槽(10)形成侧的片(2)表面,层压在可延伸的基底膜(6)上形成有热硬化性树脂层(5)的第1树脂膜(4),使导电性粒子(3)转附,将第1树脂膜(4)沿除与导电性粒子(3)的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸,将第2树脂膜(7)层压。
公开/授权文献
- CN104508919A 各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体 公开/授权日:2015-04-08