Invention Grant
- Patent Title: 带馈送器
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Application No.: CN201380039945.8Application Date: 2013-03-04
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Publication No.: CN104509233BPublication Date: 2016-12-07
- Inventor: 金井一宪 , 清水遵惠 , 山村达雄
- Applicant: 松下知识产权经营株式会社
- Applicant Address: 日本大阪
- Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 穆德骏; 谢丽娜
- Priority: 2012-166773 2012.07.27 JP
- International Application: PCT/JP2013/001327 2013.03.04
- International Announcement: WO2014/016983 JA 2014.01.30
- Date entered country: 2015-01-27
- Main IPC: H05K13/02
- IPC: H05K13/02
Abstract:
第二带馈送机构(20B)构造成具有偏置机构凹槽部(30b)的偏置构件(30)与多种类型的载带接触并且将载带与链轮(21B)的外周表面接合,其中,在先行带与链轮(21B)接合的情况下,跟随带的前部插入在链轮(21B)和先行带之间。(25),偏置机构(25)使在接触表面(30a)上具有
Public/Granted literature
- CN104509233A 带馈送器 Public/Granted day:2015-04-08
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