Invention Grant
- Patent Title: 液体喷射头和液体喷射装置
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Application No.: CN201410550805.3Application Date: 2014-10-17
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Publication No.: CN104553325BPublication Date: 2017-06-13
- Inventor: 堀口悟史
- Applicant: 精工电子打印科技有限公司
- Applicant Address: 日本千叶县千叶市
- Assignee: 精工电子打印科技有限公司
- Current Assignee: 精工电子打印科技有限公司
- Current Assignee Address: 日本千叶县千叶市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 何欣亭; 陈岚
- Priority: 2013-216584 20131017 JP
- Main IPC: B41J2/045
- IPC: B41J2/045
Abstract:
液体喷射头(1)包括第一压电体基板(2a)和不透明基板。第一压电体基板(2a)具有:在表面的基准方向(K)以相同间距(P)排列的n个(n为1以上的整数)排放槽(3);相对于排放槽(3)偏离半个间距(P/2)交替排列的(n+1)个非排放槽(4)。不透明基板接合在第一压电体基板(2a)的表面,具有板厚方向贯通且在基准方向(K)排列的(j+n+k)个(j、k分别为1以上的整数)贯通孔(8)。此处,n个贯通孔(8)分别与n个排放槽(3)分别连通,由n个贯通孔(8)构成的孔列(R)的位于一端侧的j个贯通孔(8a)和位于另一端侧的k个贯通孔(8b)与排放槽(3)不连通。从而使压电体基板与不透明基板之间的位置对齐容易。
Public/Granted literature
- CN104553325A 液体喷射头和液体喷射装置 Public/Granted day:2015-04-29
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IPC分类: