- 专利标题： 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法
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申请号： CN201410017812.7申请日： 2014-01-15
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公开(公告)号： CN104591075B公开(公告)日： 2017-07-21
- 发明人: 蔡振维 , 李建兴 , 刘志成
- 申请人： 鑫创科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权： 14/066,712 20131030 US
- 主分类号： B81B7/02
- IPC分类号： B81B7/02
摘要：
本发明公开一种保护微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)麦克风的声音端口及其在晶片级形成的方法。此方法包括：提供所述MEMS麦克风；以及形成保护膜在MEMS麦克风的声音端口上。保护膜在声音端口的上方具有多孔区域，以接收声音信号而阻绝至少一侵入物质。保护膜至少能够承受焊料流的制作工艺温度。
公开/授权文献
- CN104591075A 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法 公开/授权日：2015-05-06
