发明授权
- 专利标题: 高密度存储器结构
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申请号: CN201410014016.8申请日: 2014-01-13
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公开(公告)号: CN104599700B公开(公告)日: 2018-01-26
- 发明人: 林洋绪 , 陆晓文 , 郑基廷 , 张琮永
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 14/068,003 2013.10.31 US
- 主分类号: G11C7/12
- IPC分类号: G11C7/12 ; G11C7/18
摘要:
半导体存储器包括多个子存储体,每个子存储体包括连接至局部位线组的一行或多行存储器位单元,其中,子存储体共享相同的全局位线组,以用于从子存储体的存储器位单元读取数据和/或将数据写入子存储体的存储器位单元。半导体存储芯片还包括用于每个子存储体的多个开关元件,其中,每个开关元件连接子存储体中的相应的一个存储器位单元的局部位线和全局位线,以用于在局部位线和全局位线之间进行数据传输。半导体存储芯片还包括多个存储体选择信号线,每个存储体选择信号线与相应的一个子存储体中的开关元件连接,其中,存储体选择信号线承载多个存储体选择信号以选择一个子存储体,从而用于在局部位线和全局位线之间进行数据传输。本发明还包括高密度存储器结构。
公开/授权文献
- CN104599700A 高密度存储器结构 公开/授权日:2015-05-06