发明公开
- 专利标题: 各向异性导电膜、连接方法及接合体
- 专利标题(英): Anisotropic conductive film, connection method, and assembly
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申请号: CN201380046035.2申请日: 2013-09-10
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公开(公告)号: CN104604035A公开(公告)日: 2015-05-06
- 发明人: 山田泰伸 , 上泽尚也 , 青木和久
- 申请人: 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 赵蓉民
- 优先权: 2012-203978 2012.09.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/074317 2013.09.10
- 国际公布: WO2014/045931 JA 2014.03.27
- 进入国家日期: 2015-03-04
- 主分类号: H01R11/01
- IPC分类号: H01R11/01 ; C08J5/18 ; C09J7/00 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J121/00 ; C09J167/00 ; C09J201/00 ; H01B5/16 ; H01R43/00
摘要:
一种各向异性导电膜,其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜,其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子,所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂,所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。
公开/授权文献
- CN104604035B 各向异性导电膜、连接方法及接合体 公开/授权日:2017-03-22