发明授权
- 专利标题： 具有热沉施压装置的机顶盒
-
申请号： CN201380046619.X申请日： 2013-07-23
-
公开(公告)号： CN104604352B公开(公告)日： 2016-11-30
- 发明人: 威廉·菲利普·德尔尼耶 , 凯文·迈克尔·威廉姆斯
- 申请人： 汤姆逊许可公司
- 申请人地址： 法国伊西莱穆利诺
- 专利权人： 汤姆逊许可公司
- 当前专利权人： 交互数字CE专利控股公司
- 当前专利权人地址： 法国伊西莱穆利诺
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 倪斌
- 优先权： 61/698,077 2012.09.07 US
- 国际申请： PCT/US2013/051624 2013.07.23
- 国际公布： WO2014/039173 EN 2014.03.13
- 进入国家日期： 2015-03-06
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
描述了一种电子设备，包括：顶框；底框；安装在底框上的电路板；安装在电路板上的导热片；与导热片相关联的热沉；以及多个弹簧，用于提供保持热沉抵靠导热片的偏置力，热沉包括围绕中心凹陷的平面部，其中该多个弹簧将电路板的导热片固定在热沉的中心凹陷部与电路板之间。
公开/授权文献
- CN104604352A 具有热沉施压装置的机顶盒 公开/授权日：2015-05-06
