- 专利标题: 一种氧化镁纳米晶包覆石墨烯-环氧树脂复合材料及其制备方法
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申请号: CN201410825902.9申请日: 2014-12-25
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公开(公告)号: CN104610706B公开(公告)日: 2016-10-26
- 发明人: 杜飞鹏 , 沈天涵 , 闫伟伟 , 杨文 , 张芳 , 鄢国平 , 李亮 , 郭庆中
- 申请人: 武汉工程大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
- 专利权人: 武汉工程大学
- 当前专利权人: 湖州优研知识产权服务有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 崔友明
- 主分类号: C08L63/02
- IPC分类号: C08L63/02 ; C08K9/00 ; C08K3/04 ; C08K3/22 ; C08G59/40 ; C08G59/42
摘要:
本发明公开了一种氧化镁纳米晶包覆石墨烯‑环氧树脂复合材料及其制备方法,针对现有石墨烯填料在环氧树脂基体中存在导热系数低、无电绝缘性的缺点,提供了一种低电导率高导热率的环氧树脂复合材料。本发明将氧化镁纳米晶包覆石墨烯复合材料均匀分散在环氧树脂中并固化成型,利用氧化镁的绝缘性能,并结合氧化镁和石墨烯良好的导热性,有效降低环氧树脂的导电性能并提高其导热性能;且氧化镁纳米晶包覆石墨烯复合材料在环氧树脂中的分散性较好,在添加量较少的情况下即可发挥良好的导热性能。本发明制得的氧化镁纳米晶包覆石墨烯‑环氧树脂复合材料在电子封装材料领域具有巨大的应用前景。
公开/授权文献
- CN104610706A 一种氧化镁纳米晶包覆石墨烯-环氧树脂复合材料及其制备方法 公开/授权日:2015-05-13