本发明提供了一种提高封装胶图形密封性测试准确性的方法，该方法中，在制作母板时，形成用于对位于焊盘区域的源漏引线进行密封的密封胶图形，所述密封胶图形与所述母板的基板和盖板共同形成用于对源漏引线进行密封的密封腔；在对待测试的母板的盖板进行切割时，保留密封腔区域的盖板。这样，将通过本发明的方法得到的待测试板放入到高温高湿环境后，由于焊盘区域的源漏引线被密封腔密封，能够避免源漏引线被腐蚀，进而避免了因源漏引线的腐蚀导致的封装胶图形的腐蚀所产生的干扰因素对封装胶图形密封性测试的干扰，能够提高封装胶图形密封性测试的准确性。