发明授权
- 专利标题： 用于2.5D中介板的设备和方法
-
申请号： CN201380046817.6申请日： 2013-09-10
-
公开(公告)号： CN104620376B公开(公告)日： 2017-12-05
- 发明人: 安瓦尔·穆罕默德 , 刘伟锋 , 牛瑞
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京亿腾知识产权代理事务所
- 代理商 陈霁
- 优先权： 61/699,084 2012.09.10 US
- 国际申请： PCT/CN2013/083221 2013.09.10
- 国际公布： WO2014/036976 EN 2014.03.13
- 进入国家日期： 2015-03-10
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H05K7/00
摘要：
在2.5D半导体封装配置中，可使用基于聚酰亚胺的再分配层(RDL)减轻施加在连接到中介板的导电互连上的热机械应力。基于聚酰亚胺的RDL位于中介板的上或下面。此外，可通过使用不同直径的微凸块、不同高度的铜柱或多层中介板减少或消除2.5D半导体封装中横向相邻的半导体芯片之间的高度差异，从而相对于矮半导体芯片降低高半导体芯片。
公开/授权文献
- CN104620376A 用于2.5D中介板的设备和方法 公开/授权日：2015-05-13
IPC分类:
