发明公开
- 专利标题: 无钎剂焊接铝合金材料及其制备方法
- 专利标题(英): Soldering flux-free soldering aluminum alloy material and preparation method thereof
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申请号: CN201410852856.1申请日: 2014-12-31
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公开(公告)号: CN104626674A公开(公告)日: 2015-05-20
- 发明人: 陈仁宗 , 黄元伟 , 史永刚 , 高勇进 , 吴占林 , 唐定骧 , 丁冬雁 , 唐劲松
- 申请人: 上海华峰新材料研发科技有限公司 , 华峰日轻铝业股份有限公司
- 申请人地址: 上海市金山区月工路1369号2幢101室
- 专利权人: 上海华峰新材料研发科技有限公司,华峰日轻铝业股份有限公司
- 当前专利权人: 上海华峰铝业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市金山区月工路1369号2幢101室
- 代理机构: 上海金盛协力知识产权代理有限公司
- 代理商 罗大忱
- 主分类号: B32B15/01
- IPC分类号: B32B15/01 ; B32B15/20 ; B23K35/28 ; C22C21/10 ; C22C21/00 ; C22C21/02
摘要:
本发明公开了一种无钎剂焊接铝合金材料及其制备方法,所述铝合金材料,包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层;所述覆盖层,以铝为基础材料,含有如下重量百分比的组分:Si≤0.3%,Fe≤0.3%,Bi或Sn0.05-0.3%,其中:Si+Fe≤0.55%,钎焊层,含有如下重量百分比的组分:Si 5-15%,Mg 0.1-2%,Bi或Sn0.05-0.3%,Fe<0.5%,Zn 0.1-5%,稀土0.05-0.3%,芯层,以芯层总重量计,包括如下重量百分比的组分:Sm或RE0.05-0.2%,3XXX余量,RE选自、La、Ce、Nd、Er或Y中一种以上;本发明钎焊接头强度大幅提高,没有漏焊和聚集现象,钎焊后表面不发黑和被侵蚀现象,即焊接接头质量好、强度高,增加了热传输材料的使用寿命,同时焊接成功率提高,减少了报废产品,相应地降低了企业和社会的成本。
公开/授权文献
- CN104626674B 无钎剂焊接铝合金材料及其制备方法 公开/授权日:2017-04-12