- 专利标题: 一种局部深层增压式真空预压处理软土地基的方法
-
申请号: CN201510002764.9申请日: 2015-01-05
-
公开(公告)号: CN104631428B公开(公告)日: 2017-01-25
- 发明人: 蔡袁强 , 王军 , 卫会星 , 王鹏 , 符洪涛 , 金亚伟 , 丁光亚 , 胡秀青 , 谷川 , 郭林
- 申请人: 温州大学
- 申请人地址: 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路38号(温州市大学科技园)
- 专利权人: 温州大学
- 当前专利权人: 温州大学
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路38号(温州市大学科技园)
- 主分类号: E02D3/10
- IPC分类号: E02D3/10
摘要:
本发明涉及一种局部深层增压式真空预压处理软土地基的方法,该技术包括以下内容:竖向排水体系、横向排水体系、抽真空设备、增压体系、增压设备以及密封体系,竖向排水板采用防淤堵排水板,打设竖向排水板时分两部分打入,一部分打入土体之中,一部分露出土体表面。利用此技术可以使深层土体获得较高的气压,并使之与上层土体以及竖向排水板处能够形成较大的压力差,促使深层土体中的自由水能够快速的向上层土体以及排水板处流动,另外,从喷气头出来的气流的流向斜向上指向排水板处,因此能够加速深层土体中的孔隙水向排水板处的渗流,从而使深层土体得到较好的加固效果。
公开/授权文献
- CN104631428A 一种新型局部深层增压式真空预压处理软土地基的方法 公开/授权日:2015-05-20
IPC分类: